Advanced flip chip packaging /

Detalles Bibliográficos
Otros Autores:	Tong, Ho-Ming (Editor ), Lai, Yi-Shao (Editor ), Wong, C.P. (Editor )
Formato:	eBook
Lenguaje:	English
Publicado:	New York, Estados Unidos : Springer, 2013.
Edición:	1st edition
Materias:	Aplicaciones de Flip Chip Materiales electrónicos Embalaje de chips Circuitos ópticos Diseño del sistema Diseño eléctrico Microelectrónica Libros electrónicos

Detalle de Existencias desde Sistema de Bibliotecas del Tecnológico de Costa Rica
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