Designing TSVs for 3D Integrated Circuits /

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Khan, Nauman. (Autor), Hassoun, Soha. (Autor)
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Formato: eBook
Lenguaje:English
Publicado: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2013.
Edición:1st ed. 2013.
Colección:SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering,
Materias:
Electronic circuits.
Microprocessors.
Electronics.
Microelectronics.
Circuits and Systems.
Processor Architectures.
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.

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