Designing TSVs for 3D Integrated Circuits /

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Khan, Nauman. (Autor), Hassoun, Soha. (Autor)
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Formato: eBook
Lenguaje:English
Publicado: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2013.
Edición:1st ed. 2013.
Colección:SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering,
Materias:
Descripción
Descripción Física:X, 76 p. 34 illus., 29 illus. in color. : online resource.
ISBN:9781461455080