Designing TSVs for 3D Integrated Circuits /
| Autores principales: | , |
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| Autor Corporativo: | |
| Formato: | eBook |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York, NY :
Springer New York : Imprint: Springer,
2013.
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| Edición: | 1st ed. 2013. |
| Colección: | SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering,
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| Materias: |
Sistema de Bibliotecas del Tecnológico de Costa Rica
| Copia | Disponible |
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